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테슬라의 차세대 AI6 칩 생산 계약 체결

삼성전자가 테슬라와 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결하며 파운드리 사업에서 큰 성과를 거두었다. 테슬라 CEO 일론 머스크가 발표한 이번 계약은 자율주행과 휴머노이드 로봇 기술에 활용될 차세대 AI6 칩 생산을 포함한다. 이는 삼성의 반도체 기술력을 입증하는 중요한 계기가 될 전망이다.

텍사스 공장에서 2033년까지 생산 지속

이번 계약에 따라 생산은 삼성의 미국 텍사스주 테일러에 위치한 신규 제조 공장에서 진행된다. 2033년까지 이어지는 장기 계약으로, 삼성은 전기차 및 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하며 미국 내 생산 역량을 확대한다.

주가 상승과 글로벌 반도체 시장 영향

계약 소식에 힘입어 삼성전자 주가는 큰 폭으로 상승하며 투자자들의 낙관적인 전망을 반영했다. 전문가들은 이번 협력이 자율주행 기술과 로봇 산업의 발전을 가속화하며 삼성의 글로벌 경쟁력을 한층 높일 것으로 분석한다. 다만, 삼성의 반도체 부문은 여전히 시장 내 도전 과제를 안고 있다.[출처= Reuters, 2025-07-29]