삼성전자가 엔비디아에 차세대 고대역 메모리(HBM) 칩인 HBM4를 공급하기 위해 '밀착 협의' 중이라고 31일 밝혔다. 이는 삼성전자가 AI 칩 경쟁에서 라이벌을 추월하기 위한 전략적 움직임으로, 남한 반도체 산업의 AI 인프라 강화에 기여할 전망이다.

HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 표준으로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술이다. 이는 복잡한 AI 애플리케이션에서 발생하는 대량의 데이터를 처리하는 데 필수적이다. 투자자들은 삼성의 HBM4가 SK하이닉스의 선두를 따라잡을 수 있을지 주목하고 있다.

삼성전자는 지난 7월 고객사에 HBM4 샘플을 제공했으며, 내년 공급을 계획 중이다. 주가는 7월 이후 거의 60% 상승하며, 메모리 가격 상승과 AI 경쟁 진척에 대한 투자자 기대를 반영했다. 엔비디아는 삼성과의 협력을 발표하며 "HBM3E와 HBM4에 대한 핵심 공급 협력"을 확인했으나 세부 사항은 밝히지 않았다.

별도의 거래에서 삼성은 AI 강화 반도체 공장을 구축하기 위해 엔비디아의 고급 칩 5만개를 구매한다. 이 공장은 칩 제조 속도와 수율을 향상시키며, AI를 모든 단계에 내장할 예정이다. 이는 미국의 수출 통제와 AI 수요 지연으로 인한 반도체 사업 부진을 극복하는 데 도움이 될 전망이다.

삼성은 현재 세대 HBM3E 칩을 '모든 관련 고객'에게 판매 중이며, 엔비디아에 최신 12층 HBM3E를 공급하며 경쟁에 합류했다. HBM4 출시는 삼성이 시장 우위를 되찾는 주요 시험대가 될 것으로 분석된다. KB증권의 김제프 연구원은 "HBM4가 추가 테스트를 필요로 하지만, 삼성의 생산 능력으로 유리한 위치에 있다"며 "엔비디아 공급 시 이전 HBM 시리즈에서 놓친 시장 점유율을 확보할 수 있다"고 말했다.

한편, SK하이닉스는 HBM4를 4분기부터 출하하고 내년 판매를 확대할 계획이다. 삼성의 HBM4 공급은 AI 메모리 시장의 경쟁 구도를 재편할 수 있으며, 데이터센터 확장을 통해 관세 영향을 상쇄하는 효과도 기대된다. 이 기술은 엔비디아의 차세대 Blackwell GPU에 사용될 것으로 예상되며, 글로벌 AI 공급망에서 한국의 역할을 강화한다.

이 연구는 AI 반도체의 미래를 강조하며, 구조적 나노기술의 잠재력을 제시한다. 향후 삼성은 더 큰 고객 네트워크와 인간 임상 시험 수준의 검증을 계획 중이다.

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Samsung in talks with Nvidia to supply HBM4 AI chips

[보도출처: https://news.samsungsemiconductor.com/kr/category/%eb%89%b4%ec%8a%a4/]