산업통상자원부와 특허청이 공동 주최하고 한국반도체산업협회가 주관한 ‘제26회 대한민국 반도체 설계대전’ 시상식이 10월 23일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 열렸다. 이번 대회에는 국내 대학과 연구기관에서 참여한 총 21개 팀이 수상했다.

올해 행사는 ‘Design the Future, Lead the Semiconductor’를 주제로 진행됐다. 참가팀들은 팹리스 기업의 지원을 받아 인공지능(AI)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 분야에 맞는 반도체 설계 기술을 선보였다. AI 기술 수요가 늘면서 HBM 관련 설계가 다수 출품되었으며, 산업 현장에서 활용 가능한 창의적인 아이디어들이 주목을 받았다.

대상인 대통령상은 서울대학교 팀이 수상했다. 이 팀은 차세대 HBM용 초저전력 클럭 분배 및 생성 기술을 개발해 높은 평가를 받았다. 국무총리상에는 한양대학교 팀이 선정됐으며, 산업통상자원부 장관상 4팀, 특허청장상 2팀, 한국반도체산업협회장상 2팀, 그리고 기업특별상 11팀이 추가로 수상했다.

이번 대전에는 반도체 업계와 학계 관계자 100여 명이 참석했으며, 수상작 시연과 함께 설계자동화(EDA) 기술 세미나도 함께 진행됐다. 산업부는 이번 행사를 통해 산업계와 교육계 간 협력을 강화하고, 차세대 반도체 설계 인재 양성을 확대하겠다는 방침을 밝혔다.

최우혁 산업통상자원부 첨단산업정책관은 “기업과 대학이 함께 키운 인재들이 대한민국 반도체 산업의 미래를 이끌어갈 것”이라며 “정부도 지역 맞춤형 인재 육성과 연구개발(R&D) 지원을 통해 설계 전문 역량을 강화하겠다”고 말했다.