AI 학습과 추론의 병목 현상을 해결하는 고대역폭 메모리(HBM)가 차세대 반도체 산업의 핵심으로 부상하고 있다. SK하이닉스는 차세대 제조 공정과 안정적 공급망을 기반으로 글로벌 HBM 시장을 선도하고 있다.

인포그래픽=기사의 이해를 돕기 위한 이노바저널 AI 이미지 디자인

AI 모델의 연산 속도를 결정짓는 핵심 요소로 메모리 반도체가 다시 주목받고 있다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 대비 월등한 데이터 전송 속도와 전력 효율을 제공하며, 엔비디아와 같은 글로벌 AI 칩 기업의 필수 부품으로 자리잡고 있다.

현재 SK하이닉스는 ‘MR-MUF’(Mass Reflow Molded Underfill) 공정을 적용한 HBM3E 생산에 성공하며 엔비디아의 주요 공급사로 확고히 자리매김했다. 반면 삼성전자는 초기 수율 문제로 다소 뒤처졌으며, 미국 마이크론은 추격 체제를 구축하고 있다. 중국의 CXMT 또한 미국의 수출 규제 장벽에도 불구하고 기술 개발을 지속하며 시장 진입을 노리고 있다.

업계는 HBM4와 같은 차세대 메모리가 향후 AI 반도체 경쟁의 새로운 분수령이 될 것으로 전망하고 있다.

이노바저널 AI 리서치 컨설턴트 최득진 박사는, “AI 반도체 경쟁은 이제 ‘연산’에서 ‘메모리’로 이동하고 있다. SK하이닉스의 기술적 우위와 선제적 투자는 글로벌 AI 생태계에서 핵심 공급자로 부상할 가능성이 크다. 다만 후발주자의 추격과 미국-중국 간 기술 패권 경쟁이 향후 시장 판도를 바꿀 변수로 작용할 것이다.”라고 말했다.[보도출처:=Financial Times, 2025. 9. 2.]